Após um período onde motherboards de topo equipadas com o P55, para socket LGA1156, vinham sendo lançados quase diariamente, estamos num momento onde os fabricantes tem complementado os seus catálogos com motherboards destinados a outros mercados, como os HTPC ou boards mini-ITX.

A Asus segue a tendência do mercado apresentando hoje a sua P7P55-M, uma motherboard micro-ATX que usa o P55, suportando os novos Core i5 e i7. A P7P55-M possui uma porta PCI-e 16x, duas PCI-e 1x e uma PCI. Por usar o P55, a board possui 6 SATA2, lan 1GB, firewire e som 7.1. Ainda sem preços, a P7P55-M deverá ser lançada a meio de outubro.

A ASRock, conhecido fabricante de motherboards, voltou a criar uma solução extravagante, ressuscitando neste caso o antigo socket 939,  com a motherboard 939A785GMH128M.

O socket 939 foi lançado em 2004, tendo sido sucedido pelo socket AM2 em 2006. Estes 2 anos corresponderam ao último período de glória da AMD, onde os Athlon 64, 64 X2 e Opteron superaram os Pentium 4 e D da Intel, tendo estado o mais próximo dos 30% que tem sido o objectivo da AMD.

A 939A785GMH128M tem, tal como o nome indica, usa o novo AMD 785G como chipset, aliado ao SB710. Estão disponíveis 4 slots de DDR400, que suportam um máximo de 4GB. A board inclui 1 porta PCI-e 16x, 1 PCI-e 1x, 5 portas SATA2, eSATA2, lan 1GB e uma HD4200 com sideport de 128MB. Preços e datas não foram ainda divulgados.

A Buffalo Technology, fabricante que se dedica a soluções de armazenamento e de rede, anunciou hoje a primeira drive externa USB3.0 do mercado, a DriveStation HD-HXU3.

A DriveStation HD-HXU3 está disponível com 3 capacidades de armazenamento, 1, 1.5 e 2TB, sendo anunciadas velocidades de transferência de 125MB/s, mais do dobro da velocidade máxima teórica do actual USB2.0. Ainda assim, esta velocidade espantosa está longe do máximo do USB3.0, que se situa nos 400MB/s.

Um problema para os potenciais interessados neste disco é a falta de controladores USB3.0 do mercado. Já a pensar nisso, a Buffalo anunciou também o seu controlador proprietário, o IFC-PCIE2U3.

Ambos os produtos são pioneiros no mercado mas, no entanto, apenas estarão disponíveis no ultimo trimestre do ano, a preço ainda desconhecido.

Depois do lançamento do premiado Tower 120 Extreme, a Tuniq adicionou outro modelo à sua linha de dissipadores, o Propeller 120.

O Tuniq Propeller tem 8 heat-pipes em forma de U, com um desenho em forma de C o Propeller 120 mede 128×127.5x145mm, pesando 590g (sem ventoinha incluída).

Aclamada como uma das melhores ventoinhas do mercado a Tuniq MFDB (Magnetic Fluid Dynamic bearing) trabalha horizontalmente entre as 1000 e 2000RPM, com um nível de ruído de 16-20dBA. O Tuniq Propeller 120 é compatível com os sockets AMD AM2(+)/AM3 e Intel LGA775/LGA1366, o Propeller 120 começará a ser vendido em Outubro.

Fonte: Expreview.com

O mês passado noticiámos o lançamento de uma nova série de motherboard P55 da Asus, a Asus TUF, á qual pertence a motherboard Sabertooth i55 recentemente fotografada pelo site Xfastest.

As motherboard “The Ultimate Force” da Asus têm como principal características o uso de um circuito e alimentação de 12+2 fases, e dissipadores CeraM!X que providenciam uma área de dissipação 50% superior para uma melhor dissipação. Este modelo tem dois slots PCI-Express  x16, três slots PCI x1 e dois slots PCI, além destas características a Sabertooth  i55 tem dois suporte perto dos slots de memória pata a montagem de uma ventoinha.

A Asus TUF Sabertooth i55 já está à venda no Japão por cerca de 310$. Ainda não foram disponibilizadas informações quando à sua disponibilidade e preço em solo Europeu.

Fonte: Xfastest.com

A OCZ ampliou sua linha de kits de memória DDR3 com um par de soluções optimizadas exclusivamente para plataformas AMD Socket AM3 e processadores Phenom II.

Os kits OCZ Black Edition, na foto abaixo, estão disponíveis nas capacidades de 4GB (2 x 2 GB) com frequências de 1600MHz e latências de 7-7-7-24 no kit topod e gama ou 8-8-8-24 nas alternativas inferiores.

Ambos os kits são certificados para trabalhar com o software AMD OverDrive e oferecer suporte para os perfis de memória Black Edition da AMD. A ideia é o utilizador monta-los numa motherboard com suporte e o software OverDrive da AMD irá fazer download do perfil correcto para a memória instalada, a partir de um servidor remoto.

Os novos módulos OCZ funcionam com uma voltagem de 1.65V e têm um dissipador com Xtreme Thermal Convection com o logótipo da AMD. Não foram reveladas informações acerca da disponibilidade ou preços, apesar disso os kits terão uma garantia vitalícia por parte da OCZ.

Recentemente a Intel apresentou o seu processador de seis cores, com o nome de código Gulftown no IDF 2009, em São Francisco. Pelo que foi possível observar, a Intel parece ter redesenhado o dissipador de fábrica, optimizando o seu desempenho e durabilidade.

Todos os processadores actuais da Intel são equipados com o dissipador padrão em forma de bloco com várias lâminas dispostas radialmente, este mão oferece um desempenho suficiente para os entusiastas do overclock.

Além disso, o sistema de retenção “push-pin” é criticado por grande parte dos utilizadores, este tem um design horrível, não permitindo uma montagem segura quando o dissipador é pesado ou tem uma altura acima da média. A retenção de pinos exige também uma montagem cuidada dos dissipadores, já que os encaixes em plástico se danificam facilmente.

O novo dissipador usa a tecnologia heat-pipe – com quatro heat-pipes em forma de U, este usa o vulgar desenho em forma de torre. A ventoinha de 92mm é fixa e segura pela armação em arame. Para finalizar o novo dissipador é fixo com parafusos.

Fonte: Expreview.com

A Thermaltake, fabricante que é conhecido pelas suas caixas ATX, fontes de alimentação e dissipadores, lançou um novo dissipador em forma de torre, de nome Contac 29.

Com 3 heatpipe de 8mm, placas dissipadoras de alumínio e uma ventoinha de 120mm com tecnologia PWM, o Contac 29 destaca-se por suportar todos os sockets da actualidade, passando pelos antigos LGA-775 e AM2 até os novos AM2+/3 e LGA-1156, assim como o LGA-1366.

Tendo tecnologia PWM, a ventoinha pode ser controlada pela motherboard, sendo possível regular a velocidade dela, que vai de 800 até as 2000rpm. A Thermaltake instalou também um sistema de anti-vibração, de forma a que até nas mais altas velocidades o Contac 29 se porte decentemente em questões de ruído. A Thermaltake inclui ainda outro kit anti-vibração a ser utilizado no caso de o comprador estar interessado em colocar uma segunda ventoinha.

A Thermaltake não anunciou preços nem datas de lançamento, mas o dissipador já se encontra no site deles, sendo de esperar que se coloque num preço de média ou até baixa gama.