Apesar do facto da tecnologia Thunderbolt ainda não se ter enraizado no mercado, a Intel já está trabalhar no desenvolvimento em algo que fará a sua tecnologia de 10 Gb/s parecer antiga e obsoletas. Segundo fontes dentro do fabricante, a uma nova solução será capaz de uma transferência de dados de até 50 Gb/s, em ambos os sentidos.

A tecnologia super rápida de transferência de dados Intel faz uso da fotônica de silício e será capaz de fornecer dados a uma distância de até 100 metros, através de um cabo mais fino que o da tecnologia Thunderbolt (10 Gb/s) e do interface USB 3.0 (5.0 Gb/s). A próxima interconexão deverá ser introduzida em 2015 e pode ser integrado em qualquer sistema PC, Tablets, set-top boxes, TVs inteligentes e smartphones. Segundo a Intel, a nova tecnologia tem como objectivo de complementar a tecnologia Thunderbolt, mas certamente no final, só deverá permanecer uma.

Mais recentemente, o calendário de lançamento dos novos SSDs Intel foi publicado pela website  Engadged, mostrando que a Intel vai introduzir vários novos SSDs, cobrindo os mercados de consumo e empresarial em 2011. Como podemos ver na tabela divulgada, a Intel vai lançar os SSDs 710 Series (Lyndonville) no final do segundo trimestre. As unidades têm como alvo o mercado empresarial, possuem chips NAND Flash MLC de 25nm, e apresentam interface SATA 3Gb/s e estarão disponíveis nas  capacidades de 100GB, 200GB e 400GB.

No terceiro trimestre, a Intel irá lançar os SSDs Ramsdale e Larsen Creek. Os Ramsdale pertencem a família Intel 720 series, com capacidades de 200GB e400GB, enquanto que os Larsen Creek é mantido na família Intel 311 series, com uma capacidade de 20GB, e suporte para a tecnologia Smart.Os Resposta dois SSDs pacotes 34nm SLC Os dois SSD são baseados nos chips NAND Flash SLCa, os Ramsdale apresentam um interface SATA 6.0 Gb/s enquanto que os Larsen Creek possuem um interface SATA 3Gb/s.

No quarto trimestre, a Intel vai introduzir dois novos SSDs, os Cherryville e os Paint Creek. Os Cherryville possuem chips NAND Flash MLC de 25nm, um interface SATA 6 Gb/, e umas capacidade de 64GB, 120GB, 240GB e 480GB, enquanto que os Paint Creek vêm equipados com chips NAND Flash de 25nm e possuem um interface mSATA 3Gb/s, estando disponíveis nas capacidades de 40GB e 80GB.

Fonte: Engadget.com

Ao contrário dos seus concorrentes directos, a Club3D anunciou o lançamento de uma placa gráfica Radeon HD6750 que prima pelo silêncio. Apelidada de Radeon HD6750 CoolStream Edition, a placa da Club3D apresenta um dissipador totalmente passivo, sendo uma solução excepcional para sistemas HCPC de alto desempenho.

Baseada no GPU Juniper, a Radeon HD6750 CoolStream Edition vem equipada com um dissipador dual-slot, por sua vez equipado com quatro grandes heat-pipes em cobre e um densa estrutura de lâminas em alumínio. Com 720 Stream Processors, a placad a Club3D possui um interface de 128-bits, 1GB de memória GDDR5, uma frequência GPU de 700 MHz, e uma frequência para as memórias de 4600 MHz. Em adição, os utilizadores terão ao seu dispor as saías de imagem  Dual-DVI, HDMI 1.4a e DisplayPort.

Surpreendentemente ou não, a Zotac acaba de anunciar o lançamento da sua motherboard Mini-ITX baseada na plataforma da Brazos da AMD. Apelidada de FUSION-ITX WiFi A-Series, a nova motherboard da Zotac apresenta-se como uma excelente solução para a montagem de sistemas HTPC e sistemas compactos, juntando-se ap já grande portfólio de motherboards Mini-ITX da Zotac.

A Zotac FUSION-ITX WiFi A-Series apresenta um dissipador totalmente passivo, sendo equipada com um APU E-350, com dois núcleos x86 cores a uma frequência de 1.6 GHz, e um processador gráfico integrado Radeon HD6310 com suporte para DirectX 11. Em adição, a motherboard da Zotac apresenta dois slots DDR3-1066 SO-DIMM com suporte até 8GB de memória, quatro portas SATA 6.0 Gb/s, um slot PCI-Express x4, uma ligação Gigabit Ethernet, uma ligação WiFi 802.11 b/g/n, áudio HD de 7.1 canais, duas portas USB 3.0 (mais duas onboard), uma porta eSATA três saídas de vídeo – DVI, HDMI e DisplayPort.

A Zotac não revelou preços ou data de disponibilidade.

A OCZ anunciou recentemente uma nova solução de armazenamento que utiliza um slot PCI-Express x8, o VeloDrive, baseado no controlador SandForce SF-1565 (quatro no total) em controladores. O VeloDrive utiliza uma configuração RAID interna (hardware e software), sendo apontado às  pequenas e médias empresas, clientes empresariais e integradores de sistemas.

Com vários chips de memória NAND Flash MLC, o VeloDrive apresenta um desempenho em RAID via software um pouco melhor do que o RAID via hardware, uma característica que deverá agradar a alguns clientes. Por exemplo, na configuração RAID via software, os SSDs atingem umas velocidades de leitura e escrita de 1050 MB/s, e 1000 MB/s, respectivamente, enquanto que na configuração RAID via hardware, os resultados ficam-se pelos 925 MB/s, e 900 MB/s em leitura e escrita, respectivamente.

Com uma garantia de três anos, os SSDs VeloDrive da OCZ estão disponíveis nas capacidades de 300GB, 600GB e 1.2TB. Infelizmente, o preço e a data de lançamento não foram reveladas.

A nova série de Chipsets tem três variantes para o mercado de consumo Z77, Z75 e H77 e três variantes para o mercado empresarial Q77, Q75 e B77.

Dado que o mercado empresarial não é o mais relevante neste site vamos lá analisar a tabela e retirar as alterações mais importantes nos chipsets para o mercado de consumo. A principal alteração é a integração de 4 ports USB 3.0 no chipset e a possibilidade de utilizar a conectividade PCI-Express 3.0 (que só estará presente nos CPUs Ivy Bridge). Passaremos a contar com 8 vias PCI-Express 2.0 na Southbridge em vez das 4 que temos actualmente (P67 ; H67) e teremos acesso à tecnologia introduzida com o Chipset Z68 – Smart Response Technology que permite usar uma drive SSD (de pequena dimensão) em conjunto com um HDD mecânico de modo a ter o melhor dos dois mundos sem “assaltar um banco” (apenas disponível nas variantes Z77 e H77).

Mantendo a tradição iniciada com os Sandy Bridge só teremos direito a fazer Overclock nos modelos Z77 e Z75. Mas ao contrário da geração 6, estes permitem usar a componente gráfica do processador.

Resta agora esperar pelo seu lançamento e que a Intel não repita a história do lançamento da série 6 de chipsets.

Fonte: Xfastest.com

A ASUS anuncia o lançamento dos RS724Q-E6/RS12, os seus servidores topo de gama mais recentes baseados nos processadores Intel de seis e quatro núcleos 5500/5600. Com um sistema de quatro nós num chassis de 2U com 12 slots DIMM por nó, oferecendo funcionalidade diversas, fontes de alimentação redundantes de alta eficiência, manutenção com hot-swap, gestão remota e facilidade de upgrade. Projectados especificamente para acomodar as necessidades das empresas que necessitam de alto desempenho para as suas aplicações.

Aproveitando o poder da nova série dos processadores Intel 5500/5600, os RS724Q-E6/RS12 estão equipado com 4 nós independentes (com ligação a quente) num chassis de 2U, cada nó suporta processadores de 6 ou 4 núcleos, dispondo cada um de 12 slots DIMM para até 96GB de memória. Oferecendo um superior desempenho em alta densidade numa configuração compacta de quatro nós e 2U, totalizando até 48 núcleos de computação e 48 DIMM slots. Os RS724Q-E6/RS12 vêm equipados com duas fontes de alimentação redundantes de elevado nível de eficiência com 1,600 W 80Plus Platinum cada, com uma eficiência energética média de 88% sob carga. Estas amplas fontes de alimentação oferecem uma estabilidade e nível de confiança únicas para aplicações de missão crítica em empresas e computação de alto desempenho (HPC).

Os RS724Q-E6/RS12 suportam os kits opcionais ASUS PIKE através de uma placa PIKE riser/PIKE combinada com uma porta SAS. Este upgrade transforma o armazenamento SATA em SAS 2.0 o que permite uma manutenção mais simples e uma expansibilidade mais económica.

No que parece ser a noticia da semana, a Nvidia anunciou surpreendemente que irá licenciar a sua tecnologia multi-GPU (SLI) aos fabricantes de motherboards baseadas nos chipsets série 9 da AMD (990FX, 990X e 970). Ao que tudo indica o fabricante não quer perder aquele que poderá ser o retorno da AMD à luta pelo mercado de processadores mainstream e performance.

O resultado desta mudança por parte da Nvidia irá levar os fabricantes como a Asus, MSI, ASRock, Sapphire e Gigabyte a lançar motherboards AM3+ com suporte para CrossFire e SLI. Até hoje a Nvidia havia proibido a utilização da sua tecnologia SLI nas motherboard AMD. Os entusiastas e adeptos da AMD e Nvidia poderão agora realmente suspirar pelo aparecimento dos processadores Bulldozer e motherboards AM3+.